8月21日，未來(lái)科技城合作項(xiàng)目簽約儀式在成都高新區(qū)舉行，該區(qū)于同一天相繼與四川大學(xué)、電子科技大學(xué)簽署合作協(xié)議，攜手兩大高校發(fā)力科技創(chuàng)新，加快推動(dòng)未來(lái)科技城建設(shè)，全面助推建設(shè)具有全國(guó)影響力的科技創(chuàng)新中心。

根據(jù)合作協(xié)議，成都高新區(qū)與四川大學(xué)、電子科技大學(xué)聯(lián)合打造的前沿科學(xué)中心及大科學(xué)裝置、新一代信息技術(shù)國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成攻關(guān)大平臺(tái)、國(guó)際一流教育園區(qū)等項(xiàng)目均將落戶未來(lái)科技城，圍繞未來(lái)科技城建設(shè)實(shí)施3個(gè)“100計(jì)劃”，為中國(guó)西部（成都）科學(xué)城建設(shè)注入強(qiáng)勁的科技創(chuàng)新力量。

按照合作協(xié)議，四川大學(xué)將在成都高新區(qū)建設(shè)若干個(gè)重大基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)。與成都高新區(qū)共同策劃并申報(bào)一批國(guó)家重大科技計(jì)劃項(xiàng)目、國(guó)家重大創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)，圍繞解決成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)難題和突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，推動(dòng)一批新型研發(fā)機(jī)構(gòu)建設(shè)，該批項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資100億元。

值得一提的是，成都高新區(qū)與四川大學(xué)還將以雙方合作共建的前沿醫(yī)學(xué)中心研究極（新川生物醫(yī)藥創(chuàng)新孵化園創(chuàng)新研發(fā)中心和華西校區(qū)研究極大樓）和產(chǎn)業(yè)極（新川生物醫(yī)藥創(chuàng)新孵化加速中心和成都天府國(guó)際生物城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化中心）為雛形，共同創(chuàng)建生命健康實(shí)驗(yàn)室，并爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。

此外，雙方還支持四川大學(xué)高層次人才在成都高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，對(duì)符合條件的校友創(chuàng)辦企業(yè)，按規(guī)定給予場(chǎng)地租金補(bǔ)貼、啟動(dòng)資金補(bǔ)貼等相關(guān)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策；對(duì)符合成都市B類及以上人才標(biāo)準(zhǔn)的四川大學(xué)高層次人才在成都高新區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)的，將認(rèn)定為成都高新區(qū)產(chǎn)業(yè)教授，有效促進(jìn)人才在高校和企業(yè)之間互通，加強(qiáng)校企聯(lián)動(dòng)。

據(jù)悉，成都高新區(qū)將與電子科技大學(xué)共建新一代信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室并落地未來(lái)科技城。“我們將與電子科技大學(xué)共同籌建電磁空間與泛在互聯(lián)實(shí)驗(yàn)室，并爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。”未來(lái)科技城管理局籌備組相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)投資100億元，將共建前沿科學(xué)中心、復(fù)雜極端電磁環(huán)境大科學(xué)裝置、集成公關(guān)大平臺(tái)及人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，以及電子信息公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。

同時(shí)，圍繞實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，雙方將開展高端人才培養(yǎng)，設(shè)立電子科技大學(xué)研究生院未來(lái)科技城分院。

近年來(lái)，成都高新區(qū)與電子科技大學(xué)合作不斷深入，建設(shè)了四川省人工智能研究院、高新-成電合創(chuàng)空間等創(chuàng)新載體。2017年，成都高新區(qū)與電子科技大學(xué)共建了成電國(guó)際創(chuàng)新中心，內(nèi)設(shè)電子信息國(guó)際聯(lián)合研究中心等6個(gè)國(guó)際合作重大項(xiàng)目，集成電路研究中心等20個(gè)跨學(xué)科特色研究中心，還包括西南首個(gè)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地。雙方創(chuàng)新性開展了產(chǎn)業(yè)教授計(jì)劃和非全日制研究生聯(lián)合培養(yǎng)模式，每年將為成都高新區(qū)在電子信息領(lǐng)域定向培養(yǎng)非全日制專業(yè)學(xué)位碩士研究生200名，助力成都高新區(qū)打造人才聚集高地。

此次簽約項(xiàng)目主要落地的未來(lái)科技城，是成都建設(shè)中國(guó)西部（成都）科學(xué)城的重要一極，由成都高新區(qū)全力打造。

根據(jù)規(guī)劃，未來(lái)科技城將形成“兩軸三片”的空間布局。其中，“兩軸”分別為東西向的絳溪河生態(tài)軸、南北向的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)軸；“三片”即國(guó)際科教城、智造示范區(qū)、應(yīng)用性科學(xué)中心。據(jù)了解，此次簽約落地的川大、電子科大科創(chuàng)空間位于福田TOD 4.6平方公里起步區(qū)內(nèi)，科創(chuàng)空間建設(shè)規(guī)模達(dá)到100萬(wàn)平方米。（陳榮麒）