5月7日—8日，以“芯”質(zhì)生產(chǎn)力·成渝共發(fā)展為主題的2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在重慶隆重舉行。該峰會(huì)由成都高投電子集團(tuán)下屬成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地?cái)y手重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等多家行業(yè)機(jī)構(gòu)共同舉辦。

本次峰會(huì)由高峰論壇、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作對接會(huì)、并行主題論壇、產(chǎn)品展示等多個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，匯聚了行業(yè)主管部門、業(yè)界權(quán)威專家，集成電路企業(yè)、高校科研院所及行業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域的2500余位代表，圍繞“先進(jìn)封裝測試創(chuàng)新發(fā)展、IC設(shè)計(jì)與汽車電子、半導(dǎo)體制造及材料裝備產(chǎn)業(yè)”等熱門主題展開探討，共議產(chǎn)業(yè)難點(diǎn)與創(chuàng)新機(jī)遇。

峰會(huì)期間，成都“芯火”基地在半導(dǎo)體展示區(qū)全面展示了其在流片服務(wù)、測試服務(wù)、EDA服務(wù)、IP共享、人才服務(wù)和企業(yè)孵化等六個(gè)方面的專業(yè)服務(wù)內(nèi)容，并向與會(huì)單位推介了平臺(tái)服務(wù)體系和支持政策。

截至目前，成都“芯火”基地在本次峰會(huì)成功接洽了重慶郵電大學(xué)、成都科杏投資、芯聯(lián)微電子、中國汽研、睿創(chuàng)微納、上海芯問科技、合肥義博信息科技等多家單位，并在芯片測試、流片、人才培養(yǎng)等多個(gè)領(lǐng)域達(dá)成初步合作意向。

成都“芯火”基地作為西南地區(qū)首個(gè)國家級“芯火”平臺(tái)，目前已構(gòu)建起一套完整成熟的產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)服務(wù)體系，涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、人才培養(yǎng)等多個(gè)維度。去年以來，成都高投電子集團(tuán)依托成都“芯火”基地，積極促進(jìn)地區(qū)間的資源共享與協(xié)同發(fā)展，致力搭建成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)交流合作與發(fā)展的重要橋梁。

早在去年11月，成都“芯火”基地就與重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)簽訂合作框架協(xié)議，旨在攜手促進(jìn)成渝芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速成長，助力成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。根據(jù)合作協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮技術(shù)、業(yè)務(wù)與資源整合優(yōu)勢，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域，積極拓展集成電路市場相關(guān)業(yè)務(wù)、協(xié)同推進(jìn)地區(qū)行業(yè)政策研究與交流、協(xié)助兩地政府加強(qiáng)集成電路領(lǐng)域合作。

近期，成都“芯火”基地與重慶市技術(shù)轉(zhuǎn)移研究院建立合作交流，共同建設(shè)科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)平臺(tái)，同時(shí)也與中國汽車工程研究院積極對接，今后將圍繞測試領(lǐng)域開展區(qū)域車規(guī)芯片驗(yàn)證服務(wù)，持續(xù)助力成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

成都和重慶作為西部地區(qū)的重要城市，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面各自擁有獨(dú)特的優(yōu)勢和資源。成都以較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和創(chuàng)新能力著稱，而重慶則擁有強(qiáng)大的制造實(shí)力和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。兩地集成電路產(chǎn)業(yè)的交流合作，有助于實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，共同提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力。

成都“芯火”基地相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今后，我們將進(jìn)一步加強(qiáng)成渝地區(qū)資源互補(bǔ)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建集成電路全鏈條成渝產(chǎn)業(yè)中心，積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度交流，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。”

未來，成都高投電子集團(tuán)將繼續(xù)依托成都“芯火”基地這一專業(yè)集成電路公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，持續(xù)提升專業(yè)服務(wù)能力，充分發(fā)揮國家級創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)作用，全方位響應(yīng)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的需求，為區(qū)域企業(yè)成長提供更加優(yōu)越的環(huán)境與資源支持，加速促進(jìn)成渝集成電路產(chǎn)業(yè)合作，助力區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。（喻大亨）