12月28日，成都奕成科技股份有限公司順利實現(xiàn)首款產(chǎn)品量產(chǎn)交付，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡的關(guān)鍵階段。

今年4月，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產(chǎn)儀式在成都高新西區(qū)舉行，標(biāo)志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段，歷時約8個月，項目順利實現(xiàn)量產(chǎn)。

該項目聚焦高密板級先進(jìn)封裝技術(shù)，能有效對應(yīng)中、高端芯片系統(tǒng)集成，為半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。據(jù)悉，本次量產(chǎn)的產(chǎn)品以手機觸控芯片為主。

作為先進(jìn)封裝技術(shù)的代表之一，板級封裝技術(shù)平臺產(chǎn)品兼容性好，同時具有高產(chǎn)出效率及成本競爭力等綜合優(yōu)勢，因而成為從小芯片模組到高性能異構(gòu)集成芯片的最佳解決方案，市場成長空間巨大。當(dāng)前已有多家國際一線封測企業(yè)在此領(lǐng)域重點布局。

“板級封裝是指包含大板芯片重構(gòu)、環(huán)氧樹脂塑封、高密重布線層（RDL）制作等精密工序的先進(jìn)封裝技術(shù)。”奕成科技相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說，奕成科技先進(jìn)板級封裝技術(shù)吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，可在大板上實現(xiàn)媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足芯片微小化、高密度集成需求；同時，510×515mm大尺寸方形基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的產(chǎn)出效率。除此之外，奕成科技在芯片偏移、翹曲度等核心工藝指標(biāo)上均已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。

成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“此次奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目實現(xiàn)量產(chǎn)，將完善成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚，對帶動企業(yè)相關(guān)上下游企業(yè)在高新區(qū)的規(guī)模發(fā)展，助推產(chǎn)業(yè)‘建圈強鏈’具有重要意義。”

數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達(dá)到223億元，已形成包括IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)計營收近80億元，營收過億企業(yè)達(dá)31家。（成都日報錦觀新聞記者 吳怡霏）