為深入貫徹黨的二十大“加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，要加強(qiáng)企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，強(qiáng)化目標(biāo)導(dǎo)向，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神，全面落實(shí)成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署，將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)制造企業(yè)，宣傳“中試十條”政策，特別是引導(dǎo)鼓勵(lì)企業(yè)平臺(tái)對外提供中試服務(wù)，并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務(wù)”為金標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過企業(yè)申報(bào)和專家評審，認(rèn)定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個(gè)方向的首批21家中試平臺(tái)。
集成電路芯片材料中試平臺(tái)
中試平臺(tái)及建設(shè)主體：集成電路芯片材料中試平臺(tái)，由成都邁科科技有限公司建設(shè)。
成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2017年，位于高新西區(qū)。
公司已形成玻璃通孔（TGV）工藝服務(wù)、無源集成器件（IPD）、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域，特別是50：1超高深徑比玻璃通孔及其金屬化填充技術(shù)的工程化突破，為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯(lián)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。
公司已通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。
平臺(tái)中試服務(wù)內(nèi)容：
提供電子基板材料、薄膜集成器件、系列化三維集成轉(zhuǎn)接板、玻璃通孔技術(shù)、玻璃基微流控芯片、三維封裝技術(shù)等工程化開發(fā)及配套設(shè)備，完成設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化。
平臺(tái)實(shí)力：
硬件設(shè)備方面。平臺(tái)擁有先進(jìn)完備的薄膜制備、微納結(jié)構(gòu)測試分析設(shè)備等139臺(tái)（套）儀器設(shè)備、建成了電子器件微納加工工藝實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、薄膜集成電路研發(fā)工藝線、微波集成電路組裝線、三維集成玻璃轉(zhuǎn)接板研發(fā)工藝線，形成了一流的電子材料與器件基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究和工程化的全鏈條研究平臺(tái)，即將建成擁有中國特色、國際一流的芯片材料研發(fā)平臺(tái)。
人才團(tuán)隊(duì)方面。平臺(tái)總體負(fù)責(zé)人和技術(shù)指導(dǎo)均來自電子科技大學(xué)；研發(fā)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國家、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎(jiǎng)牌、國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。（選送單位：高新區(qū)科技創(chuàng)新局）
