為深入貫徹黨的二十大“加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,要加強企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合,強化目標導(dǎo)向,提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神,全面落實成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署,將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū),成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術(shù)平臺和先進制造企業(yè),宣傳“中試十條”政策,特別是引導(dǎo)鼓勵企業(yè)平臺對外提供中試服務(wù),并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務(wù)”為金標準,經(jīng)過企業(yè)申報和專家評審,認定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個方向的首批21家中試平臺。
集成電路材料中試平臺
中試平臺及建設(shè)主體:集成電路材料中試平臺,由成都芯仕成微電子有限公司建設(shè)。
芯仕成是成都高新區(qū)“四派人才”企業(yè),是電子薄膜與集成器件全國重點實驗室科技成果轉(zhuǎn)化基地,建立了單晶薄膜材料及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)相關(guān)的仿真設(shè)計、加工制造和測試分析條件,形成了集成電路核心材料制備加工、檢測分析以及芯片流片等能力,能支撐功率半導(dǎo)體芯片、射頻芯片、光電芯片、傳感芯片和類腦芯片等先進集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、中試和批量試產(chǎn)。公司已獲得授權(quán)專利18項、集成電路布圖5項和軟件著作權(quán)1項。
平臺中試服務(wù)內(nèi)容:平臺建成了“實驗驗證一一中試熟化一一批量生產(chǎn)”的產(chǎn)業(yè)化鏈,擁有材料計算、制備、加工能力,支撐集成電路核心材料的中試熟化,示范帶動效果顯著。
針對功率半導(dǎo)體、6G移動通信、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算芯片、單光子探測等領(lǐng)域“卡脖子”問題,并面向未來新興賽道,平臺承接生產(chǎn)SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、InP(磷化銦)等第三代半導(dǎo)體材料,YBCO(釔鋇銅氧)納米膜等量子材料,可光刻玻璃基板、陶瓷基板等封裝材料,LiTa03(鉭酸鋰)、LiNb03(鈮酸鋰)等功能材料;發(fā)明新一代SiC晶圓材料,使SiC功率器件的成本降低40%,能對電動汽車、光伏發(fā)電、高鐵等下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生顛覆性影響,發(fā)明硅基LiTa03單晶薄膜,用于研制新一代射頻濾波器芯片,可以解決目前我國該類產(chǎn)品95%依賴進口的窘狀,每年有近1000億元的市場規(guī)模。
平臺實力:平臺擁有員工20余人,研發(fā)人員占比60%,擁有碩博士專業(yè)技術(shù)人才占員工比例約50%;平臺主要管理和技術(shù)團隊有電子科技大學(xué)、德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)相關(guān)專業(yè)背景,入選過國家級、省級先進人才行列,獲得過多項發(fā)明獎勵,曾在華為、夏普等頭部企業(yè)任職。平臺占地約2000㎡,購置價值3千萬元相關(guān)設(shè)備,具備集成電路核心材料制備加工、檢測分析以及芯片流片等條件。(選送單位:高新區(qū)科技創(chuàng)新局)